高通CEO安蒙谈智能体时代与中国速度

美国当地时间9月22日-24日，高通技术公司举办的2026骁龙峰会在夏威夷举行，首次同时发布第六代骁龙8超级至尊版与第六代骁龙8至尊版两款旗舰移动平台。“智能体AI”贯穿三天峰会，高通总裁兼CEO安蒙强调：“我们正从‘APP驱动’迈向意图驱动的‘智能体’时代。”

大会另一重要信号是端侧智能体落地：高通联合阶跃星辰、无量火、江波龙，将300亿参数的MoE大模型完整部署进手机端侧，让智能体以如此大的参数规模真正跑在终端本地。

安蒙在峰会期间接受腾讯科技独家交流时表示，手机正经历根本性转向，“端侧AI正在发生”。AI计算开始更多在本地运行，并从回答问题走向理解意图、在获许可条件下代用户完成任务，这需要更强的CPU、GPU、NPU、传感器等子系统，并在性能与能效间找到新平衡。他预计不久后手机端运行超1000亿参数模型将成为现实，智能体AI将与6G一起推动手机进入新一轮创新周期。

安蒙表示，高通不再只是一家移动芯片公司，已是“全新的高通”。其从手机领域积累的高性能、高能效计算能力，正向PC、汽车、机器人和数据中心延伸，能效仍是高通最重要的技术基因之一。

谈到中国市场，安蒙给出积极评价，称高通与中国客户合作已超30年，与中国几乎所有电动汽车厂商都有合作。随着业务版图扩大，合作关系正进入更多新领域。他特别提到中国企业的创新速度，以及手机、汽车、机器人等产业形成的创新生态，并以搭载豆包手机助手消费版的努比亚新机为例，称中国企业“拥抱智能体体验的速度”令人印象深刻。他认为，这些企业能走在这轮技术变革最前沿，关键在于中国对创新与速度的高度重视。

交流中，安蒙还就芯片设计变化作出阐述。他表示，智能体需要任务规划系统，理解用户意图、规划推理并调度不同模型，部分模型在终端运行，部分在云端运行，还需通过协议调用服务。这要求CPU更快以运行任务规划系统，也需要更强NPU让多个模型在终端运行，同时必须足够高效以减少对续航影响。他提到，高通在CPU旁增加AI协处理器，并推出“高带宽计算”（HBC），以满足模型运行对内存带宽和计算架构的新要求。

安蒙认为，未来AI将采用终端与云端协同的混合架构，由智能体规划器协调。端侧智能体变化已经开始，越来越多终端开始搭载不同智能体。旗舰芯片仍会逐年提升性能，但用不了太久，手机可支持和运行超过1000亿参数模型。

关于高通转型，安蒙称高通会继续引领移动创新，移动业务仍将是规模最大业务之一，同时快速拓展其他业务，已进入Windows PC市场并拓展到Googlebook，汽车领域已成为重要平台提供商，还在向工业、机器人和数据中心扩展。他提到，汽车业务已连续23个季度实现同比两位数增长，未来五年数据中心投入将逐渐落地，机器人也会开始规模化发展，AI手机和6G将推动移动市场进入新一轮周期。

安蒙表示，高通基因是高能效、高性能计算，设计芯片时始终假设另一端连接电池，能效至关重要，如今正把这种能力带到其他行业。高通珍视在中国建立的合作关系，随着业务多元化，在华业务不断扩大，未来还有机会与中国数据中心企业合作。