马斯克台积电洽谈芯片合作，Terafab或迎重量级玩家

10月3日，马斯克在X上确认，正与台积电讨论Terafab芯片制造合作，称“只是讨论，但可能会有结果”。此前，英特尔是唯一被正式点名的合作伙伴，计划向Terafab提供14A（约1.4nm级）工艺。台积电方面暂无回应。

Terafab是马斯克旗下Tesla、SpaceX及xAI共同推进的超大规模垂直整合芯片制造项目，目标是获得持续、充足的定制芯片供应，而非对外接单的晶圆代工厂。马斯克曾多次强调降低对台积电依赖，今年4月更直言台积电“造不出我们需要的天文数字级芯片”，否则没必要搞Terafab。如今双方却坐到谈判桌前。

原因在于Terafab体量惊人：一期投资168亿美元，长期潜在总投资可达1190亿美元，规划建筑面积超1亿平方英尺，最终目标年产约1TW AI算力，约相当于当前全球AI算力年产出的50倍。全球没有哪家单体芯片工厂按此量级设计。需求压力是马斯克接触台积电的根本原因，同时他很可能也在对冲风险。

Terafab已确认的制造伙伴是英特尔，采用14A工艺，但14A风险生产约在2027年，量产目标在2028年前后。Terafab今年8月选址得州Grimes County，场地清理和早期土方已启动，大规模施工计划2026年12月，一期目标2028年底完成。两边节奏都很紧，只押14A风险较大。而台积电自己也在评估得州新生产基地，双方需求契合。

媒体披露三种合作方向：一是台积电直接拥有并运营新工厂，SpaceX或Terafab出资、下长期订单甚至共同持股；二是SpaceX控股，台积电持小股并负责运营，同时带入工艺技术；三是最轻的技术合作，台积电提供工艺、良率经验、人才培训等。这些都还只是推演。

英特尔的压力随之而来。据《Culpium》报道，若台积电参与，英特尔14A制程可能被淘汰，因为台积电会用自己的制程生产芯片。但也存在“双轨”可能：英特尔继续供前端14A先进工艺，后端接台积电补工厂运营、良率、封装等能力。Terafab最缺的是确定性，谁能补哪块就用谁。

马斯克攒这个局，核心是抢计算资源。Tesla的FSD、Optimus、Cybercab在推进，xAI吃训练和推理算力，SpaceX连轨道数据中心、太空算力都已纳入规划。Terafab更像一套内部芯片基础设施，已非画饼阶段。厂谁来跑、良率谁来爬、先进工艺谁来供、封装怎么办，这些问题变得具体。英特尔有14A就谈14A，台积电有最成熟的工厂运营体系就谈台积电。马斯克真正想要的，从来不是押中某一家，而是把选择权尽可能抓在自己手里。