高通2nm双旗舰发布，手机可跑300亿参数大模型

高通在骁龙峰会2026上首次同时推出两款2nm制程旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版，这是骁龙平台首次采用2nm制程，也是高通首次双旗舰齐发。

高通总裁兼CEO安蒙表示，智能体时代需要全新系统架构，骁龙正是为此打造的平台。高通还展示了荣耀Robot Phone、阿里Qwen Book、努比亚NaviX Ultra等首批智能体设备。为数据中心AI芯片设计的HBC高带宽计算技术未来也将作为协处理器引入骁龙平台，并扩展至笔记本、智能眼镜和汽车。

第六代骁龙8超级至尊版围绕智能体全面优化CPU、GPU、NPU、ISP及系统架构。CPU采用8核Oryon架构（2个超级内核、6个性能内核），最高主频5GHz，为业界首个突破5GHz的移动CPU，并引入FlexCache可扩展缓存架构。传感器中枢搭载双Micro NPU，性能提升85%，能效提升20%，支持2亿参数模型。Hexagon NPU共享内存扩容50%，预填充性能最高提升80%，端侧可支持300亿参数级MoE模型，并与阶跃等合作率先完成端侧部署，内存需求降低超50%。Adreno GPU性能提升44%，能效提升14%，首次引入AI专用核心Matrix Cores，配合18MB HPM内存，功耗降低12%，并推出Adreno Neural Fusion支持AI帧生成与超分。Spectra ISP为多模态引擎，视频吞吐量提升至2倍，首次支持8K 60fps拍摄和4K 240fps慢动作。连接方面搭载全球首款面向3GPP Release 19就绪的高通X105 5G调制解调器及射频系统，以及Wi-Fi 8解决方案FastConnect 8800。封装采用Offset Package-on-Package散热设计，高负载下峰值性能持续时间达此前2倍以上。

小米集团高级副总裁曾学忠现场宣布，小米将首发搭载第六代骁龙8双旗舰平台的新机。小米澎湃OS 4与高通在任务调度、内存管理等系统层面联合优化，某高负载开放世界手游单帧功耗大降38%。搭载超级至尊版的小米18 Pro Max将进一步追求峰值性能。