智驾芯片定制化能否撑起千亿参数大模型落地？

近期，Momenta CEO曹旭东提出判断：智驾摩尔定律正在加速，安全性与性能提升从“每两年十倍”迈向“每年十倍”，并预计2028年有望成为L4落地引爆点。但前提是底层芯片得跟得上。随着智能驾驶迈向规模化L4，系统需支撑百亿甚至千亿参数大模型，传统通用芯片面临“不可能三角”制约，难以在有限功耗和车规可靠性要求下同时满足成本约束。曹旭东认为，围绕大模型需求定制芯片，综合性能可比通用芯片高出10倍，是支撑千亿参数模型车端落地的可行路径。三年前Momenta提出“大模型定义芯片”方向，并与XHEART联合研发。10月29日，XHEART新芯航途推出旗舰芯片X7 Ultra，从架构底层围绕大模型需求深度定制，大模型算力达700 TOPS，在量产模型输出相似度达99.99%条件下仍能释放高效计算能力。据XHEART CEO李宗霖介绍，X7系列已量产8个月，累计出货超20万颗，搭载10款量产车型，获超40款车型订单。

X7 Ultra从架构层面解决标称算力与实际可用算力脱节问题：采用专为大模型设计的超大核NPU，核内数据交互速度提升至TB/s量级；为Transformer关键算子开设专属硬件通道，原生支持FP16和FP32高精度向量计算；释放NPU硬件并行度，支持模型计算与权重加载并行；对底层编译器进行软硬件联合优化，减少中间数据搬运。实测显示，基于合作伙伴Transformer量产智驾模型，X7 Ultra计算利用率达98.7%；在模型性能相当、对标行业旗舰产品条件下，内存带宽消耗下降80%，每瓦性能与体验提升100%。芯片还升级CPU、传感器处理和安全能力，采用Armv9车规级CPU，激光雷达处理加速器点云处理能力达每秒2000万点，满足ISO 26262 ASIL-B功能安全要求，内置MCU通过ASIL-D认证，信息安全达国密二级要求。

XHEART能快速拿下订单，在于其与传统芯片公司反向操作：芯片规划阶段就将模型方、车企拉到一起。Momenta将真实模型结构、关键算子需求及未来演进判断带入X7 Ultra设计，量产模型参与硅前验证；上汽、奇瑞、通用等合作伙伴早期反馈道路数据、整车电气约束、功耗上限和实时性要求，影响模型结构设计和工具链优化方向。XHEART还提供COB、SiP和双X7域控制器参考设计，双X7方案面向L3和L4，在SoC、MCU和电源等关键环节设置冗余，支持16路相机输入、多路车载以太网，提供风冷和液冷选择。李宗霖表示，XHEART已启动下一代X9研发，大模型算力目标直指3000 TOPS、内存带宽达700 GB/s，面向L4自动驾驶、机器人及其他端侧物理AI场景。智能驾驶进入大模型阶段后，芯片评价方式也在改变，峰值算力固然重要，但模型适配程度、计算利用率、带宽消耗、能效、安全和交付速度共同决定芯片实际价值。2028年是L4重要引爆点，下一阶段竞争将同时考验模型上限、芯片效率和量产速度。