华为发布昇腾960芯片路线图：一年一代，打造AI算力底座

华为全联接大会公布芯片时间表：昇腾960DT研发提前三个季度，单芯片算力倍增，支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4，HBM容量最高288GB、带宽9.6TB/s。昇腾960超节点达4096张NPU卡，最高8 EFLOPS FP8算力、超1PB HBM容量。轮值董事长汪涛公布路线：2028年昇腾970、2029年昇腾980，未来几年保持“一年一代”。他表示，这是国内半导体制造、封装上下游配套全部打通后才实现的。

华为此次重点不只是芯片，而是围绕960将NPO光互联、超节点、CANN生态一并推进，强调AI算力竞争已进入系统工程阶段。960芯片已在实验室测试数月，从立项到产品化通常需三年，发布时已具备准确交付时间。超节点从910C的384卡、950的1024卡扩至960的4096卡，通过跨物理节点统一内存编址，使多NPU更接近一台逻辑计算机。仿真显示，同等十万卡集群下，4096卡超节点集群MFU比传统八卡服务器集群提升2.75倍。汪涛称，华为30年在通信、IP、光模块、算力、系统等领域均有长期大规模研发投资，这是其系统工程优势。

960超节点最硬新增技术是NPO（近封装光学），为业界首个采用NPO光引擎的超节点。华为Hi-ONE光引擎单引擎集成36路200G，总传输容量7.2Tbps，内置光源。汪涛概括为“三个第一”：首个规模商用、最大带宽、唯一内置光源。华为暂未直接走向CPO，汪涛解释CPO光引擎与主芯片封装在一起，故障成本高，当前NPO的TCO至少比CPO低40%以上，是工程与成本综合最佳选择，未来若CPO解决可靠性、良率问题也可能转向。960超节点用约5500个Hi-ONE替代约4.8万个800G光模块，功耗降低超550kW，无故障运行时间提升一倍，可用度99.8%。

CANN进入常态化开源社区运营，月活开发者超5200人，外部开发者占比61%；昇腾进入PyTorch官方支持路线。汪涛称“经过八年努力，今天只敢说CANN生态跨过了拐点”。华为下一步将适配前置到模型预训练阶段，未来越来越多模型基于昇腾原生训练，开源后基本无需再适配优化。

汪涛明确华为核心使命是打造算力底座，盘古继续服务华为自身产品智能化，但不在每一层与伙伴竞争。灵衢协议已开放，CANN持续开源。多超节点通过灵衢网络或RoCE扩展，二层Clos组网最大可到51.2万卡，技术上限可支持百万卡，但百万卡更多是技术指标，现实部署仍看投资、电力和模型需求。汪涛表示，到2030年甚至未来，中国最先进制造工艺尚未完全突破，华为必须有创新路线，同时满足中国AI训练、推理、行业应用需求。华为一边提升单芯片性能，一边将资源投入超节点、光互联和系统工程，通过封装、互联、光通信、系统架构和软件协同放大整体算力效率。汪涛称，华为是产品公司，要磨好自己的豆腐，把算力底座做好。